目前GOB技术主要被运用在小间距产品上，其过程对于封装材料即“胶水”要求较高，一般采取环氧树脂等新型材料，也可采用喷墨黑化处理等技术加强屏幕对比度。尽管GOB技术兼具了SMD和COB的不少优势，但也应当注意其在工艺先进程度上也仍有着其局限性，未来的应用发展之路也将随着工艺和材料的发展不断拓展。
解决应用痛点 市场发展可期
追溯GOB技术的发展历程，可以发现其实在2019年之前，GOB市场还未真正被开发。GOB市场的真正开发得益于小间距LED显示屏市场的发展，小间距显示屏在商显市场的广泛应用，使得终端市场对于产品的防护和显示效果有了更高的要求。以互动小间距产品为例，在互动应用场景中，LED显示屏不仅仅是信息展示的载体，还将参与到沉浸式的人屏互动中，这时候对于屏体的平整度就提出了要求，传统小间距LED显示屏的灯珠之间保有间隙，触摸体验不佳，此外，点显示的近距离观看视觉效果也较差。
而通过GOB工艺处理，原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板，实现了由点光源到面光源的转变，产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透，而且大幅提升了产品的可视角，有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，实现防蓝光效果，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳，并且对使用者的安全和健康作出有效保护。
